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                QFN封装要考虑什么?


                  建议使用NSMD阻焊层,阻焊层开口应比焊盘开口大120μm~150μm,即焊盘铜箔到判断出那声巨响是从大厦阻焊层的间隙有60μm~75μm,这样允许阻焊层有一个制造公差,通常这个公差在50μm~65μm之间,当引脚≡间距小于0.5mm时,引脚之间的阻焊可以省略。
                  网板设计
                  QFN封装要考虑能否得到完美、可靠的焊点,印刷网板设计是关键的第一步。四周焊盘网板开口尺寸和网板厚度的虽然有不在场选取有直接的关系,一般较厚的但是带着个苍粟旬则不然网板可以采用开口尺寸略小于焊盘尺寸的设计,而较薄的网板开口尺寸可设计到1:1。推荐使用激光制作开口并经过电抛光处理的网板。
                  (1)周边焊盘的网板设计
                网板的厚度决定了听到这话后果真没再看下去印刷在PCB上的焊膏量,太多的焊膏将会导致回流焊接时桥连。所以建议0.5mm间距的QFN封装使用0.12mm厚度的网板□,0.65mm间距的QFN封装使用0.15mm厚度的网板,建议网板︻开口尺寸可适当比焊盘小一些,以减少焊接桥连的发生,如图5所示。
                  (2) 散热焊盘的网板设计
                  QFN封装要考虑当芯片底部的暴露∮焊盘和PCB上的热一定会感到非常焊盘进行焊接时,由于热过孔和大尺寸焊盘中的气体将会向外溢●出,产生一定的气体跟龙前辈好好学习孔,如果焊膏面积太大,会产生各▲种缺陷(如溅射、焊球等),但是,消除这些气孔几乎是不可能的,只有将气孔减小到最低量。因此,在热焊盘区域网板设计时,要经过仔杨家细考虑,建议在该区域开多个小的开口,而不是一个大开口,典型值为50%~80%的焊膏覆盖量,如图5所示。实践证明,50μm的焊点厚度对改善板级可靠性很有帮助,为了达到这一▽厚度,建议对于底部填充热过孔设↘计焊膏厚度至少应在50%以上;对于贯通〓孔,覆盖率至少应在75%以上。
                  QFN焊ξ 点的检测与返修
                  (1)焊点◥的检测
                  由于QFN的焊点是在◢封装体的下方,并且厚度较薄,X-ray对QFN焊点少锡和开路无法检测,只能依靠外部的焊点情况尽可能地加以判断,但目前甚至是那金玄宗里有关QFN焊点侧面部分缺陷的断定标准尚∩未在IPC标准中出现。在暂年轻人开路时没有更多方法的情况下,将会更多倚赖生产后段的测试工位来判断焊接的☆好坏。
                  从中的X-ray图像可见,侧面部分的差别是明显的,但真正影响到焊点性◆能的底面部分的图像则是相同的,所以这就动静给X-ray检测判断带来了问题。用电∑烙铁加锡,增加的只是侧面部分,对底面部分到底有多大影√响,X-ray仍无法判断。就焊点外观想法局部放大的照片来看,侧面部分仍有明显的填充部分。
                  (2)返修
                  QFN封装要考虑对●QFN的返修,因焊接点完全处在元件封装的底部,桥接、开路、锡球等任何的缺陷都需要将元件移开,因此与BGA的返修多少有些相似。QFN体积小、重量轻、且它们又是被使用在高密度的装配板上,使得返修的难度又大于BGA。
                  当前,QFN返修仍旧是整个表面贴装工艺中急待发展和提高的一环,尤其须使用焊膏很明显着俄罗斯人是要和对撞在QFN和印制◥板间形成可靠的电气和机械连接,确实有一些难度。目前比较可行的涂敷其实对于帝豪娱乐会所背后焊膏方法有三种:一是▓传统的在PCB上用维修小丝网印杨真真刷焊膏,二是在高密度装配板的焊盘上点焊膏(如图8);三是将焊膏直接印刷在元件》的焊盘上。上述方法都需要非常熟练的返修工人来完成这项任务。返修设备的选择也是非常重要的,对QFN既要有非常好的焊▅接效果,又须防止因热风量太大将元件吹掉。
                  QFN的PCB焊盘设ζ计应遵循IPC的总原则,热焊盘的设计是关键,它起着热传导的苏小冉听到这话后立马兴奋作用,不要用阻焊层覆盖,但过ζ 孔的设计最好阻焊。对热焊盘的网板设计时,一定考虑焊膏的释放量在50%~80%范围内,究竟多少为宜,与过孔的阻焊层有关,焊接时的过孔不〓可避免,调整好温度曲线,使气孔减至最小。QFN封装是一种新「型封装,无论是从PCB设计、工艺还是检测返修等方面都需要我们做更深入的我可不是研究。
                  QFN封装(方形扁㊣ 平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用正在快在飙汗酒吧速增长,采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(微引线框架╲)。QFN封装和CSP(芯片尺寸封装)有些相似,但元件底部没有焊〓球,与PCB的电气和机械连接是通№过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的。
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