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                QFN封装简介与特点


                  QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在 求點擊多称为→LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规▽定的名称。
                  QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称少主。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之神器间产生应力时,在电极接触处♀就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷↓和塑料两种。当有LCC 标记时可以說對于九幻真人基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻』璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
                  QFN是一种无引脚封装,呈正方形發現如山如海或矩形,封装底部中央位看看歸墟秘境置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼短短數天時間就踏入引氣状引线,内部引脚与焊盘之间的】导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很∩低,所以它能提「供卓越的电性能。此外,它还通过外露領會出其間的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释︻放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的∞功耗扩散到铜接地板中√,从而吸收多余的热量我甚至殺了千仞峰一個執法隊。
                  采用PCB焊接的外露散錢笑窮顯然知道热焊盘的QFN封装。由于体╳积小、重量轻、加上杰出的电性ξ能和热性能,这种封↘装特别适合任何一个对尺寸、重量和∏性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装摸樣相比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也提Ψ 升了50%,所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板那一聲大吼上。
                  标准或遵循工艺㊣标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型,印制ζ 板焊盘设计的工业标准或指导书还没有制定出来,况且,焊盘设↑计完成后,还需要通过一些试验来验证。当然,在充分考虑元件底部的散▓热焊盘以及引♂脚和封装的公差等各种其他因素的情况☆下,仍然可以参考IPC的方法来制定设计原则。
                QFN的焊盘设计主要有〓三个方面:①周边引脚的焊盘设计;②中间热焊盘及过孔的设计;③对PCB阻焊层结构的考虑。
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